IBM
dévoile ses futures puces mobiles ’turbo’
La nouvelle gamme devrait permettre de quadrupler la performance des futurs appareils sans fil.
Selon Big Blue, ces puces permettront aux futurs appareils sans fil d’être quatre fois plus performants et de réduire de 80% leur consommation d’énergie.
Elles seront fabriquées selon la technologie CMOS (complementary metal oxide semiconductor) et celle du silicium sur germanium. Elles utiliseront un cinquième de l’énergie nécessaire avec les procédés actuels, affirme le géant américain. Elles associent toutes les capacités de calcul et de communication sur une tranche de silicium suffisamment fine pour optimiser les performances de tous les composants et pourront équiper les téléphones mobiles notamment pour augmenter la performance de certaines applications comme la vidéo en flux "streaming".
Dévoilées fin septembre, elles seront disponibles dans cinq ans, assure IBM.
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